Supermicro® представляет новинки X10 6U 28x DP E5-2600 v3 MicroBlade и 1U 3x ГП SuperServer® для разведочной геофизики на выставке SEG 2014
27.10.2014

Вычислительные платформы с высокой плотностью данных обеспечивают беспрецедентную производительность, эффективность и масштабируемость

ДЕНВЕР (DENVER), 26 октября 2014 г. /PRNewswire/ -- КомпанияSuper Micro Computer, Inc.(код NASDAQ: SMCI), мировой лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэфективных серверных технологий и экологически безопасной обработки данных, представляет свои новейшие решения для высокопроизводительных вычислений Х10 на Международной конференции Общества геофизиков-разведчиков (Society of Exploration Geophysicists (SEG 2014)), проходящей на этой неделе в Денвере, штат Колорадо. Новинка Supermicro - MicroBlade 6U с 28x с двухпроцессорными узлами и поддержкой 56x процессоров 120 Вт Intel® Xeon® E5-2600 v3 – будет представлена на выставке впервые. Это решение для вычислений с высокой плотностью данных (до 196 двухпроцессорных серверов и 28 коммутаторов 10 Гб/сек/40 Гб/сек в 42U) упрощает управление и снижает общую себестоимость внедрения без ухудшения эксплуатационных показателей. Кроме того, на выставке будет представлена серия платформ Supermicro на базе ГП NVIDIA® Tesla® и сопроцессоров Intel® Xeon Phi™ в 1U, 2U SuperServer®, 4U/Tower, а также платформы 7U SuperBlade®, включая «живую» демонстрацию мирового рекордсмена - 2U Hyper-Speed Ultra SuperServer с поддержкой двух процессоров Intel Xeon E5-2600 v3 (до 160 Вт), 4х ГП двойной глубины или сопроцессоров Xeon Phi, 8x 3,5" SAS3 12 Гб/сек. с возможностью «горячей» замены, а также 4x 2,5" NVMe SSD с возможностью «горячей» замены.

«Новинка MicroBlade от Supermicro с поддержкой 28 двухпроцессорных узлов представляет собой новейшую модификацию нашей микросерверной архитектуры с высокой плотностью данных, - отметил Чарльз Лян (Charles Liang), президент и главный исполнительный директор Supermicro. -  Объединяя лучшие преимущества наших двухпроцессорных серверов со сверхсовременной архитектурой Blade, мы предлагаем решение для высокопроизводительных вычислений, максимально повышающее производительность на каждый ватт затраченной электроэнергии и каждый квадратный метр занимаемой площади, экономящее средства и обеспечивающее сокращение длины кабелей на 99% на базе одного шасси 6U. Новый сервер дополняет наш растущий ассортимент экологически безопасных супервычислительных платформ для научных исследований и предлагает решения, в основе которых лежат лучшие технологии, обеспечивающие максимальную производительность в сочетании с беспрецедентной энергоэффективностью».

26102014

Новинки, представленные на выставке:

  • 6U X10MicroBlade
    • Новый двухпроцессорный модуль (MBI-6128R-T2)
      Два процессора Intel Xeon E5-2600 v3 (up to 120W), 8x VLP DDR4 RDIMM (до 2 133 MT/сек.), 2x 2,5" 6 Гб/сек. SATA3 HDD/SSD, встроенный четырехпортовый 1GbE NIC, 1x SATA-DOM
    • Новый однопроцессорный модуль (MBI-6118D-T2/-T4)
      Intel Xeon E3-1200 V3 (до 82 Вт), до 32 Гб ECC DDR3 1600/1333 МГц VLP UDIMM в 4x DIMM , 2x 3,5 SATA3 HDD (-T2 SKU) , 4 x 2,5 STAT3 HDD/SSD (-T4 SKU), встроенные 2x порты сетевой коммуникации GbE
    • (MBI-6418A-T7H/T5H)
      1x Intel® Atom™ C2750 (8 ядер, 2,4 ГГц) (-T7H SKU) или 1x Intel® Atom™ C2550 (4 ядра, 2,4 ГГц) (-T5H SKU), 2x канала передачи данных 2,5 Гб/сек. на каждый узел, до 32 Гб ECC DDR3 1600/1333 МГц SO-DIMM в 2x разъемов DIMM на узел, 1x 2,5" 6 Гб/сек. SATA3 HDD/SSD и 1x SATA3 DOM на узел
  • 2U Ultra (Hyper-Speed) SuperServer® (SYS-6028UX-TR4)
    Два процессора Intel Xeon E5-2600 v3 (до 160 Вт), до 1,5 Тб ECC, до DDR4 2133 МГц в 24x DIMM, 12x отсеков 3,5" с возможностью «горячей» замены (10x портов SATA3 по умолчанию, опционально 8x SAS3 12 Гб/сек. И 4x порта NVMe), 3x ГП NVIDIA Tesla K40 и 1x NVIDIA® Quadro® K5200, 4x GbE LAN, резервные цифровые высокоэффективные (96%+) источники питания 1000 Вт титанового уровня
  • Новый 1U X10 UP SuperServer® (SYS-5018GR-T)
    Одиночный процессор Intel Xeon E5-2600 v3, 8x DIMM до 512 Гб ECC LRDIMM, 256 Гб ECC RDIMM, DDR4, до 2133 МГц, 3x отсека 3,5" с возможностью «горячей» замены, 2x сопроцессора Intel Xeon Phi 7120P, высокоэффективный источник питания (94%+) 1400 Вт платинового уровня
  • 1U 3x GPU/Xeon Phi Coprocessor SuperServer® (1028GR-TR)
    Два процессора Intel® Xeon® E5-2600 v3 (до 145 Вт), до 1 Тб ECC, до DDR4 2133 МГц в 16x DIMM, 4x отсека 2,5" SATA3 с возможностью «горячей» замены, 3x ГП NVIDIA Tesla K40, два порта GbE LAN, резервные цифровые высокоэффективные (94%) источники питания 1 600 Вт платинового уровня
  • 4U/Tower 4x GPU/Xeon Phi Coprocessor SuperServer® (SYS-7048GR-TR)
    Два процессора Intel Xeon E5-2600 v3 (до 160 Вт), до 1 Тб ECC DDR4 2133 МГц в 16x DIMM, 8x отсеков 3,5" с возможностью «горячей» замены, 3x фиксированных отсека 5,25" и 1x фиксированный отсек 3,5", 4x сопроцессора Intel Xeon Phi 7120P, опционально Thunderbolt 2.0 AOC, 1x слот PCI-E 2.0 x4 (в x8), 4x сверхмощных вентилятора, 2x вытяжных вентилятора, резервные цифровые высокоэффективные источники питания (94%) 2 000 Вт платинового уровня
  • 2U EX DP 32 DIMM (SYS-2028UT-BTNRT)
    Два процессора Intel® Xeon® E7-8800 v2 / E7-4800 v2 / E7-2800 v2 (15 ядер), 2x отсека 2,5" NVMe HDD и 8x отсеков 2,5" SATA3 HDD с возможностью «горячей» замены, до 2 Тб ECC DDR3, до 1600 МГц в 32x DIMM, 2x слота PCI-E 3.0 x16 FH/HL, 1x карта PCI-E 3.0 x8 MicroLP, два порта 10GBase-T, резервные цифровые высокоэффективные (95%+) источники питания 1 280 Вт платинового уровня
  • 7USuperBlade®
    • 3x ГП-платы NVIDIA Tesla (SBI-7127RG3)
      Два процессора Intel Xeon E5-2600 v2, до 512 Гб RDIMM или 64 Гб UDIMM в 8x DIMM, 3x ГП NVIDIA Tesla Kepler K20X/K40x SXM, 1x SSD или 1x SATA-DOM, два порта GbE LAN, FDR/QDR InfiniBand, 10GbE
    • 2x платы ГП/сопроцессора Intel Xeon Phi NVIDIA Tesla (SBI-7127RG-E)
      Dual Intel Xeon processor E5-2600 v2, up to 256GB RDIMM or 64GB UDIMM in 8x DIMMs, 1x SSD or 1x SATA-DOM, dual port GbE LAN, FDR/QDR InfiniBand, 10GbE/FCoE
    • TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/T2X)
      Два узла в процессорной плате. Каждый узел поддерживает двойные процессоры Intel Xeon E5-2600 v3 (до 145 Вт), до 512 Гб reg. ECC LRDIMM, два порта GbE LAN, 2x отсека 2,5" SATA3 с возможностью «горячей» замены, встроенные порты FDR InfiniBand (-T2F SKU) или 10GbE (-T2X SKU)
    • Процессорная плата (Processor Blade) (SBI-7147R-S4X/S4F)
      Четыре процессора Intel® Xeon® E5-4600 v2, до 1 Тб LRDIMM, 512 Гб RDIMM или 128 Гб UDIMM в 16x DIMM, 4x отсека 2,5" SAS HDD с возможностью «горячей» замены, SAS2 RAID 0, 1, 10, два порта GbE LAN, Mellanox ConnectX-3 Pro EN двухпортовый IC 10GbE (-S4X SKU) или Mellanox ConnectX-3 однопортовый FDR 56Gbps InfiniBand, поддержка 40/10 GbE (-S4F SKU)
    • Процессорная плата (Processor Blade) (SBI-7128R-C6)
      Два процессора Intel Xeon E5-2600 v2, до 1 Тб LRDIMM, 512 Гб RDIMM или 128 Гб UDIMM в 16x DIMM, 6x отсеков 2,5" HDD/SSD с возможностью «горячей» замены, до 3x NVMe (oпционально), HW RAID 0, 1, 5, 2G Cache, два порта GbE LAN,FDR/QDR InfiniBand или мезонинный HCA 10GbE

Посетите экспозицию Supermicro на выставке Общества геофизиков-разведчиков (Society of Exploration Geophysicists (SEG 2014)), проходящей в Денвере, штат Колорадо, с 26 по 31 октября этого года. Colorado Convention Center, стенд №1697. Для получения дополнительной информации о полном ассортименте высокопроизводительных, высокоэффективных серверов, систем хранения данных и решений для сетевого взаимодействия от Supermicro посетите www.supermicro.com.

 

© 2020 Supermicro.kiev.ua. All rights reserved.
Все логотипы и торговые марки размещённые на сайте являются собственностью владельцев.