Supermicro демонстрирует будущее HPC-кластеров и AI-инфраструктуры на конференции Supercomputing 2025
17.11.2025

Сан-Хосе, Калифорния / Сент-Луис, Миссури, 17 ноября 2025 г. – Компания Super Micro Computer, Inc. (SMCI), поставщик комплексных IT-решений для AI/ML, HPC, облачных технологий, хранения данных и 5G/Edge, представит новейшие инновации в области AI Factory, HPC и жидкостно-охлаждаемых дата-центров на конференции Supercomputing 2025 (SC25) в Сент-Луисе. Широкий портфель решений — от настольных рабочих станций до масштабных кластеров — демонстрирует стремление Supermicro обеспечивать инфраструктуру нового поколения для высокопроизводительных вычислений, научных исследований и корпоративных AI-развертываний.

«Supermicro продолжает лидировать в отрасли, предлагая комплексные инфраструктурные решения нового поколения в тесном сотрудничестве с технологическими партнёрами», – отметил Чарльз Лианг, президент и CEO Supermicro. – «На SC25 мы демонстрируем архитектуру DCBBS, прямое жидкостное охлаждение и инновации в масштабах стоек, которые позволяют клиентам быстрее, эффективнее и устойчиво внедрять AI и HPC-нагрузки».

 

Основные новинки

  • NVIDIA GB300 NVL72 с жидкостным охлаждением – решение в масштабе стойки с 72 GPU NVIDIA Blackwell Ultra и 36 CPU Grace, 279 ГБ HBM3e на GPU.

  • 4U HGX B300 Liquid-Cooled Rack с встроенным CDU.

  • 1U NVIDIA GB200 NVL4 Server (ARS-121GL-NB2B-LCC) – высокоплотный узел для HPC и AI-тренинга.

  • Super AI Station на базе NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC) – платформа для разработки AI и HPC в формате рабочей станции.

  • Жидкостно-охлаждаемые SuperBlade 8U/20 узлов и 6U/10 узлов – поддержка процессоров Intel Xeon 6900/6700/6500 до 500 Вт.

  • 2U FlexTwin Liquid-Cooled System – до 95% отвода тепла, четыре независимых узла с CPU AMD EPYC 9005 или Intel Xeon 6900.

 SC25

Инновации DCBBS и охлаждения

  • Rear Door Heat Exchangers – до 50–80 кВт охлаждения.

  • Sidecar CDUs – до 200 кВт охлаждения без внешней инфраструктуры.

  • Водяное охлаждение и Dry Towers – энергоэффективные внешние башни в замкнутом цикле.

 

Оптимизированные продуктовые линейки

  • SuperBlade® – X14 поколение, максимальная плотность CPU/GPU, поддержка воздушного и жидкостного охлаждения, интегрированные InfiniBand/Ethernet.

  • FlexTwin™ – до 24 576 ядер в стойке 48U, прямое охлаждение CPU, низкая задержка I/O, сеть до 400G.

  • BigTwin® – 2U/4-узловая или 2U/2-узловая система, совместное использование питания и вентиляторов, поддержка Intel Xeon 6.

  • MicroBlade® – 6U/40 узлов или 6U/20 узлов, поддержка Intel Xeon 6300, Xeon D и AMD EPYC 4005.

  • MicroCloud – до 10 CPU-узлов или 5 CPU+GPU узлов в 3U, плотность выше в 3,3 раза по сравнению с 1U серверами.

  • Petascale Storage – масштабируемые all-flash системы для ПО-хранилищ, форм-факторы 1U и 2U.

  • Workstation – производительность и гибкость в формате rackmount, повышенная плотность и безопасность.

 

Supermicro на SC25

Посетите стенд #3504, чтобы ознакомиться с новейшими решениями и услышать выступления экспертов, клиентов и партнёров в театре внутри стенда.

 

О компании Supermicro

Supermicro (NASDAQ: SMCI) – мировой лидер в области оптимизированных IT-решений. Основана и работает в Сан-Хосе, Калифорния. Компания предлагает серверы, системы хранения, ИИ, IoT, сетевые решения и сервисы поддержки. Производство осуществляется в США, Тайване и Нидерландах, что обеспечивает масштабируемость и эффективность. Supermicro активно внедряет концепцию «Green Computing», снижая воздействие на окружающую среду.

Портфель Server Building Block Solutions® позволяет клиентам оптимизировать инфраструктуру под конкретные задачи, выбирая из широкого спектра систем, форм-факторов, процессоров, памяти, GPU, хранилищ и решений для охлаждения.

 
 

 


 

© 2026 supermicro.kiev.ua All rights reserved.
Все логотипы и торговые марки размещённые на сайте являются собственностью владельцев